中国金融报11月8日消息，据商务部官网消息，商务部新闻发言人就安世半导体相关问题答记者问。有记者问：近日，荷兰经济部长卡雷曼斯在个人社交媒体账号上发布了关于安世半导体的声明。商务部对此有何评论？商务部新闻发言人回答了记者有关安世半导体的提问。资料图 答：中方提到了荷兰经济部长卡雷曼斯11月6日发表的声明，但到目前为止我们还没有看到荷兰有任何实际行动来制止侵犯中国企业合法权益、恢复全球半导体供应链稳定的行为。本着对全球半导体供应链稳定和安全负责的态度，中国于11月1日宣布放行符合条件的出口。来源和回复当前全球半导体供应链的动荡取决于荷兰。中方希望荷方不能仅在口头上维持立场，而必须尽快通过建设性方案并采取实际行动，迅速有效地从源头上恢复全球半导体供应链的稳定，停止利用行政手段干涉公司内部事务，推动安世半导体问题早日解决。中方同意荷兰经济部派员来华磋商的请求。媒体补充：在因为安市危机而被卡住了整整一个月之后，全球车企能否缓解全球车企“主荒”之痛，并可以期待得到部分缓解。据央视新闻报道，11月1日，商务部新闻发言人在回答记者提问时表示，荷兰政府政府对企业内部事务的不当干预，导致了当前全球制造和供应链的动荡。作为负责任的大国，中方充分考虑国内国际生产供应链的安全稳定，欢迎遇到实际困难的企业及时与商务部或地方商务主管部门联系。我们会根据企业的实际情况，对出口实行免税。图为商务部网站截图。 11月2日凌晨，安世半导体（中国）有限公司在官方微信公众号发布致客户公告信称，荷兰安世半导体目前欠东莞封测工厂（ATGD）10亿元人民币。并指出，“目前，安世中国已建立了充足的成品库存，且开发进度良好”。ss，可以停产并持续满足客户直到年底甚至更长时间的订单需求，供应链安全可靠。为确保供应的长期性和韧性，我们积极启动多套计划，全力完成新产能证明工作。时间短，不间断，满足明年开始的所有客户需求。公告信中还表示，安世半导体单方面暂停供货，完全无视客户利益，严重违反合同和商业合作原则，严重损害客户信任，是一种“极其不负责任的做法”。一个月前，荷兰政府宣布将强行接管中资闻泰科技子公司安世半导体。或许，荷兰此时没有想到，此举竟然引发了全球车企的“重大恐慌”。 10月30日，当地同日，大众汽车发布第三季度财报，公布五年来首次出现季度亏损。大众汽车首席财务官特工阿诺·安特利茨(Arno Antlitz)警告说，芯片短缺可能使大众汽车的年度利润目标面临更大的危险。两天前，本田宣布墨西哥塞拉亚工厂停产。是本田出口北美市场的重要基础。大约在同一时间，本田加拿大阿里斯顿工厂也因缺乏核心而减产一半，并计划停产一周。欧洲汽车制造商协会警告称，如果短时间内不能恢复Nexperia的供应，欧洲汽车制造商将经历数周的生产中断，部分工厂甚至可能暂停生产。此时，各大车企能否渡过严重缺货的危机呢？据《环球时报》9月9日报道，全球供应被切断，紧急筹码当地时间12月29日，美国商务部发布“50%股权渗透”规定。只要列入控制名单的公司持有其子公司50%以上，将自动受到同样的控制处罚。就在美国发布这一规定几天后，荷兰政府以“维护国家安全”的名义向荷兰闻泰科技子公司Nexperia施压，并声称Nexperia“存在严重的管理缺陷”。去年12月，闻泰科技被美国列入“实体清单”。 9月底美国扩大“实体清单”后，闻泰科技旗下安世半导体自动被列入其中。该机构估计危机控制卡伦表示，这一规定的实施可能导致“实体清单”上的企业数量从大约3000家增加到数万家。 Nexperia 是闻泰科技的全资子公司。来源：21世纪经济报道。面对荷兰的“强盗”，中国商务部10月4日发布管制公告，禁止安世半导体及其分包商出口部分中国制造的零部件和组件。虽然Nexperia的研发、晶圆设计和制造主要位于欧洲，但约70%的晶圆必须运往中国东莞工厂完成封装和测试，然后再分销到全球。公开资料显示，Nexperia曾是NXP的普通产品部门，2019年被闻泰科技收购。多年来，Nexperia一直是领先的分立和功率芯片IDM制造商。其小信号MOSFET和ESD保护器件出货量连续多年位居全球第一，汽车级功率MOS占有全球第二大市场份额。浙能汽车创始人陶野告诉21世纪经济报道记者记者了解到，安世生产的零部件具有重要功能，分布在整车各处。它们负责车辆的主要功能，例如车身控制模块（BCM）、LED照明系统的电源管理、DC/DC转换器中的电源转换、电池反向保护以及各种传感器控制。如果没有任何成本仅为0.1-1美元的分立器件，完整的稳定器将无法下生产线。 Nexperia生产的芯片对先进制造工艺要求不高，但其市场地位却使其能够影响全世界。 “Nexperia是全球汽车级功率半导体的主要供应商，全球市场占有率超过30%。功率半导体应用于新能源汽车的电机、电驱动、电池三大电气系统。所以虽然这款芯片的技术门槛不高，但Nexperia已经充分掌握了这一技术。”规模的角色。有一个模具。虽然Nexperia不是各大车企的Tier 1供应商，但大陆、德尔福、电装等全球顶级的Tier 1公司均采用Nexperia芯片为宝马、大众等主机厂提供设备支持。如今安石已暂停出口，如此大规模的供应缺口是其他中小厂家短时间内难以生产的。中欧协会智能网联汽车秘书长林石向21世纪经济报道导报记者解释道。现代汽车工业一向以柔性、高效、精益制造着称。为了避免零部件积压，车企在采购时一般不会进行大量库存周转。这意味着安世的芯片和零部件已经断货，车企数周内都找不到新的供应商。库存出炉后，“小芯片”主机厂“缺货”将被迫停产电子生产。除了开头提到的本田北美工厂开始停产外，另一家日本巨头日产也透露，芯片库存只能维持到11月第一周。日本汽车工业协会（JAMA）10月23日发布声明，确认已收到荷兰Nexperia的通知，称无法保证芯片的交付。这种情况可能会对丰田、本田和日产等主要汽车制造商产生“严重影响”。受影响的芯片是电子控制单元 (ECU) 的关键组件，该单元控制着从发动机性能到安全系统的许多关键功能。福特、大众、宝马、奔驰等汽车巨头都“明确表示”，如果几周内主要短缺问题得不到解决，裁员和停产是不可避免的结果。发电机、工程机械、农机等制造商机械。 ”福特首席运营官库马尔·加尔霍特拉(Kumar Galhotra)在与分析师的电话会议中表示，该公司已经能够最好地从其他来源购买这些零部件，必须迅速取得突破，以避免第四季度的生产损失。电动汽车公司首席执行官马克·温特霍夫(Lucid Winterhoff)也表示，该公司的替代工程“缺乏核心”一般客观的大批量、低成本零部件，汽车行业遵循的严格而漫长的AEC-Q质量认证流程对本田影响较大，大众、福特等公司都提供，所以严格来说会影响到大多数欧洲、美国和日本公司，现有的库存可能只能持续几周，但严格的监管和认证过程需要几个月的时间，严重阻碍了短期供应。由于安全性要求，零部件制造商在进入车企供应商名单之前往往要经过18至24个月的认证期。而如果你想从已经具备生产能力和认证的零部件制造商那里拿货，你现在面临两个主要问题。首先是短期需求的增加，远远超出了经济型制造商的供应能力。叶涛表示，Nexperia在二极管、分立晶体管等汽车关键分立元件市场占有约40%的市场份额。在欧洲和美国，有可能找到英飞凌、中森半导体和意法半导体进行替代。你肯定能找到它们，但数量又大又突然，更换跟不上。其次，是价格问题。林石指出，一些公司告诉他，半导体、英飞凌等二级供应商仍然很难取代安世半导体，因为安世半导体可以重新因其优势而降低成本。如果改用其他制造商，采购这些零部件的成本预计将增加20%至30%。此外，芯片厂扩大产能的周期通常需要三到五年。欧洲和美国花了很长时间才发展自己的制造能力。 2022年，全球汽车行业将因疫情而扰乱供应链。单颗芯片难求，芯片价格暴涨数十倍甚至数百倍。至今仍是车企心目中的阴影。危机过后，欧盟和美国相继出台“芯片法案”，吸引半导体产业回流，提高供应链稳定性。如今，车企再次面临严重缺货危机，供应链调整或将重新提上日程。在陶野看来，与两年前的情况不同，现在的混乱局面此次芯片供应为时过早，与芯片制造产能利用率或市场需求无关。风险状况的这种变化意味着主要供应链风险已从可预测的结构性缺陷转向不可预测的急性政治干预。据新华社报道，这是安市的一个重要教训，经贸团队在吉隆坡通过磋商就结果达成了共识。美国将暂停执行9月29日宣布的出口管制50%渗透规则一年。中方将暂停实施10月9日宣布的相关管控措施和其他措施一年，并研究细化具体方案。 “荷兰政府的行动部分是基于控制美国出口的政策，特别是美国9月29日宣布的‘50%渗透规则’。因此，暂停美国50%渗透“这一规定意味着荷兰政府失去了控制安世半导体的一些关键法律依据，这损害了荷兰政府行为的合法性。”电子创新网CEO张国斌回顾21世纪经济报道记者。10月12日，安世半导体母公司闻泰科技发布公告，强烈谴责荷方“以合规名义篡权”，并表示已启动审查和诉讼程序。该公司首席财务官沉劲嘉甚至在投资者会议上宣布，已启动中荷双边投资保护协议，并将“不公平待遇”提交国际仲裁。o 重新获得对Nexperia的控制权，但最终结果仍需等待相关法律程序和外交谈判的结果。 “此时我们可以看到，国外各大汽车厂商纷纷向荷兰政府施压，安世半导体的业务也受到了影响。安世危机也给国内汽车芯片厂商带来了一些启示。首先，从长远来看，自主研发芯片从成熟工艺到先进工艺可以加快这一进程。Tao Ye指出，对于功率半导体、逻辑器件等关键零部件，国内也有新洁能源、士兰微等候选供应商。之后，中国目前汽车电子芯片国产化浪潮较快，林石也指出，Nexperia的晶圆制造仍由德国人主导，因此中国仍需加快芯片IDM，建立从设计、制造到一体化的模式。制造到封装测试真正实现战略独立。其次，面对欧美“泛政治化”的趋势，国内厂商也必须做好应对风险的准备和应对，提高自身的主动性。林石指出，一是芯片厂商应加快接入人民币跨境支付系统（CIPS），规避美元清算风险；二是加快海外包装制造产能向中国转移，降低物理互联互通风险；第三，企业应考虑未来成本增加的地缘政治不可抗力因素。
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